集团据点

日月新半导体(苏州)有限公司创办于2001年，位于富有竞争力排名的江苏省苏州市工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，获得多项技术专利，为互联汽车、网络安全、便携和可穿戴式应用、物联网及5G网络打造强大的解决方案。

日月新半导体(威海)有限公司设立于2008年，系全球大型的分立器件封测厂商，专业从事功率半导体器件的封装测试业务。主要产品有TO Power全系列，SOT/SC系列，DFN系列等50多个封装形态，涵盖MOSFET、IGBT、SiC、GaN等产品，年生产能力57亿块。产品广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子、新能源(光伏等)、家用电器、消费电子等领域，特别是在国际品牌电动车控制器领域拥有较高的市场占有率。拥有由硕士，学士组成的高效稳定的研发、工程技术和管理团队，具备英语、日语、韩语人才服务国际客户，与功率半导体器件全球前10强长期密切合作，具有自主知识产权核心技术体系，研发水平处于国内领先位置。

日月新半导体(昆山)有限公司成立于2004年，注册资本为26800万美金，总占地面积1700余亩，提供全球客户封装测试一站式服务，包括产品设计、可靠性测试服务、晶圆针测、元件封装、成品测试及全球物流。

日月新马六甲公司于2024年3月通过收购方式成立。该工厂成立于1990年，前身为Toyo Dempa/Panasonic。工厂采用了日本看板（Kanban）、改善（Kaizen）和准时制（JIT）理念，体系成熟。提供一系列广泛产品的一站式服务，涵盖分立器件、功率晶体管、DFN/QFN和SOP等的晶圆测试、封装和成品测试。为了满足全球客户的需求，公司提供仓库和物流服务，支持货物直接运送到最终目的地。我们的管理团队和技术人员经验丰富，在半导体封装和测试领域拥有超过百年的综合经验，能够提供整体解决方案，并与客户携手合作，实现双赢，为终端客户提供更高质量的产品。产品主要销往工业、汽车和消费电子市场。公司已通过ISO9001、IATF 16949、ISO14001和ISO45001认证，及ANSI2020和IECQ08000认证。