2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。
该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/年、SMT产品1.3亿颗/年、分立器件（Discrete）40.9亿颗/年、SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值预计可达到5.4亿美元。项目总投资15亿，工期24个月。
2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。
该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/年、SMT产品1.3亿颗/年、分立器件（Discrete）40.9亿颗/年、SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值预计可达到5.4亿美元。项目总投资15亿，工期24个月。