2025年6月

2025年6 月 17 日上午，广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。新工厂总建筑面积126833.32平方米，规划投产后可实现多种集成电路产品大规模封装生产。再次扩大日月新集团全球产能的新布局。