为维持半导体封装产业的领先地位，日月新集团以技术创新与人才培育为两大关键发展要素，我们透过长期与顶尖大学进行产学合作，产业需求人才，强化半导体产业竞争力。
日月新集团促进当地学生就业机会，通过企业实习与校园资源整合发挥最大化的效益。
同时，日月新集团秉持「大学走入企业」的精神推广产学教育，执行主轴包括「建教合作与学历提升」、「奖助学金」，与校园资源整合后发挥最大化的效益。
日月新集团持续与高等教育学校合作，开设向日葵与青藤学历提升班，2024 年总投入金额近118万元人民币，其中包含学费，开学红包、奖学金以及履约奖励金，现公司在读学员161位。向日葵与青藤学历提升班截至2024年，已毕业学员593位。合作学校主要包括南京理工大学，苏州工业园区职业技术学院，及悉尼大学，西交利物浦等苏州本地高等学府。
备注：涵盖苏州厂、昆山厂、上海厂