日月新集团提供的设计制造服务，协助实现众多电子终端产品，例如智能型手机、个人计算机、平板计算机、游戏机、汽车传感器、娱乐系统等。我们提供广泛的半导体封装测试制造服务。我们的封装服务主要是采用钉架或基板作为连接材料，封装的产品可广泛应用于通讯、计算机运算、消费电子、工业、汽车等。我们的测试服务包括前段工程测试、晶圆针测、成品测试以及半导体其他相关测试服务。
客户服务
我们的主要客户来自半导体和电子产业，前五大客户占2024年营业收入约41%。我们相信先进的制程技术及高质量与服务是吸引和留住这些国际领先企业的重要因素。我们的品保体系实行严格的流程管控，在线监测统计、供货商控管、数据审核和管理、质量控管及矫正措施。2024年没有因危害人体健康、安全之因素而造成产品遭客户召回之情况。
为了确保客户的建议可以正常传递和处理，日月新集团之各子公司设有专属团队呈报反馈以及和客户沟通。我们为客户提供了多方面的沟通管道，例如电子邮件和技术论坛。我们定期以电子邮件通知客户重要的公司事件、里程碑和业务亮点，此外，日月新集团积极参与各种技术论坛，透过各种不同形式的演讲、分享让客户了解我们的先进制程与创新的技术。
为了追寻最好且最实时的客户服务，我们透过各种不同与频率的方式了解客户的想法，包含每季/月客户对于日月新集团各子公司的质量、价格、交期、技术、服务/ 永续(Quality、Cost、Delivery、Technology、Service/Sustainability) 的评比调查、主动性客户问卷调查、年/季/月会、最佳供应商奖项等，主动/被动的收集客户意见与声音，保证客户满意度不低于80%(大于500万美元revenue及车规产品的客户)。透过这样不间断的与客户互动，并且坚持持续改善，期望成为客户最坚实的合作伙伴。