研发创新

日月新集团持续投资于集成电路半导体先进封装制程技术研发，长期培育经验丰富及技术精湛的工程技术团队，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。我们以市场为导向，以国家和政府的战略导向为指引方向，结合客户需求，通过深厚的研发资源和技术创新的不断强化，规划未来3~5年技术策略与研发技术蓝图掌握先机，实现公司的永续经营。

公司极为重视研发投入，2024年日月新的研发投入金额为26,648.87 万元， 2024年研发投入占当年销售收入的比例为：5.55%。截至2024年12月，日月新中国厂区共有总员工数量为6,354人，其中研发人员数量为966人，研发人员数量占总员工比例约为15.20%。

近年来成功研发的新产品，新工艺和新技术如下：

1）应用于新能源领域的功率器件集成电路封装产品及工艺研发，封装类型包括：PSOP。主要站点包括：激光焊接技术（Laser welding），黏晶工艺（Die Bond），铝线键合工艺（Wedge Bond）和塑封工艺，从而实现针对功率器件集成电路封装产品的研发。

2）DSM 双面封装产品：本产品设计为上下两腔体结构, 在封装基板的两侧，通过微组装工艺组装上芯片，从而提高产品封装密度，满足高可靠领域对微处理器小型化、轻量化、高集成度的需求。在完成双面封装后，可结合sputtering工艺，达到金属屏蔽的效果。

3）Bumping：为先进的晶圆级别封装技术，通过在晶圆表面上生长出金属凸块作为电性连接的一种工艺技术。金属凸块包含 Bump、RDL、Cu pillar 、Solder Bump等。该工艺主要包含金属薄膜溅镀，黄光制程（含涂胶、曝光、显影），金属凸块生成（电镀、Ball Placement）。

4）铜夹（Cu clip）结构的功率器件封装工艺研发：以铜夹结构作为信号连接和输出的方式，采用高密度引线框架，高速印刷粘接剂，使得芯片和铜夹的贴装效率大幅提升，连线作业减少了上下料周转的时间，显着提升产品作业效率。

5）FCLGA高散热封装产品：采用Strip grinding（条状研磨）和金属贴膜提高散热效率，降低热阻。

6）MEMS封装产品研发：结合基板/芯片堆叠，不同类型芯片焊接，空腔结构，保护盖贴装达到抗RF等射频干扰的作用。该封装工艺不仅可用于骨传导封装，后续能够实现加速度，压力等其他MEMS 传感器的整合封装。

7）部分电磁屏蔽封装工艺研发：通过3D印刷钢网印刷出导电胶墙，烘烤后成为金属屏蔽墙。然后通过激光开槽将金属屏蔽墙全部或者部分露出（根据产品具体尺寸也可先研磨后激光开槽），在塑封体表面进行金属薄膜生长以联通所有金属屏蔽墙。

8）铜针巨量转移：对微铜柱的巨量整列、转移、焊接进行研究，实现基板和晶圆尺寸的整列及巨量转移，单次转移的数量大于5万根铜柱，焊接性能满足可靠性要求。

公司每年的研发项目均通过科技部查新工作站查新，以此证明项目的新颖性。并且项目产品通过公司端，客户端和第三方有资质的检测公司的性能检测，各项性能指标和可靠性指标均符合要求。

技术平台

公司拥有省级研发平台，包括省级企业技术中心，省级工程技术研究中心，研发中心集聚了公司整体的技术优势，拥有高科技研发人才团队，拥有行业内先进的机器设备和研发实验条件，承担着企业核心产品和工艺技术的研发，向国内外客户提供具有市场竞争力和品质优秀的产品和服务。此外，技术平台拥有完善的管理制度，包括《研发部管理章程》，《研发项目立项管理办法》，《优秀人才引进管理制度》等，从体制机制上保证企业技术创新活动的开展。

科技成果分享模式：研讨会

为了加强行业内的技术交流与技术成果的分享，研发中心高阶主管每年均参与行业技术研讨会担任演讲嘉宾。此外，公司每年组织技术中心研发人员参加半导体展会或者研讨会，加强了与国内外行业内的交流。参与研讨会次数为：每年四次以上。

管理平台和系统：PLM平台

日月新集团在管理上善用各种管理系统以提高管理效率，举例来讲，PLM平台作为专案管理的工具，负责新项目全生命周期管控，从项目立项到项目结案直至后期的维护，通过该系统进行项目开发进度管控。

研发创新技术平台

产学研合作创新情况

我司在实现自我创新的同时，极为重视产学研合作，通过产学研合作的方式加强与高校的合作，实现企业与高校资源的优势互补。企业拥有强大的资金和资源设施，高校拥有源源不断的人才，两者合作能实现优势互补

智慧财产管理

公司设有独立的知识产权部门，隶属于日月新集团研发中心，由研发副总领导管理，直接向执行长汇报。知识产权部门主导公司的专利布局、挖掘、检索分析、申请等工作，建有一套完善的专利全生命周期管理制度，且有着明确的知识产权管理目标。并且为了专利管理的方便和便捷，公司建立有专利管理系统，通过该系统对专利进行审核、状态维护和资料存储，从而提高了专利管理的效率。截至2024年12月31日，日月新集团累计申请国内外专利共926项，其中申请发明专利227项，申请实用新型专利699项。累计授权的专利为368项，其中累计授权的发明专利为：87项，累计授权的实用新型专利为281项。