内存/混合信号/逻辑

随着对内存、混合信号和逻辑芯片功能和需求的不断增加，日月新集团可提供具备高良率及高可靠性性能的产品。

我们已建立晶圆减薄至25um的制程能力，搭配使用薄的DAF和先进材料如Film over wire(FOW), 在晶片粘贴制程中，具备处理薄晶片取放和粘贴的能力，在焊线方面，可做到低于35um的超低线弧，这已是量产产品的主流生产参数。

根据未来的发展蓝图，日月新集团将致力于开发一种先进的封装解决方案，以满足内存、混合信号和逻辑芯片对需求量和功能不断增长的需求。