有线和无线通信

在当前和未来复杂的通信领域，超高速、超高频、极低延迟和多通道特性对半导体封装能力提出了极高的技术挑战。通过提供全方位的先进封装和测试解决方案，设计和模拟方面的开发协作，以及提供全自动封装，是解决现代通信封装要求复杂性的关键方案。

以日月新集团卓越的封装能力，可提供所有行业领先技术的竞争优势，用于射频模块组装。