技术能力

随着半导体行业对更高水平的集成和更具成本效益的需求不断增加，日月新集团一直致力于将System in Package (SiP)作为封装解决方案的主流之一。 日月新集团可以提供各种各样的系统集成，包括被动元器件、SAW/BAW滤波器、倒装芯片、引线键合、晶粒涂层和EMI屏蔽。 通过专业IC设计和射频实验室的仿真能力，日月新集团可以在产品开发过程中保证最快的周转，以最快的时间进入市场。 内部基板设计和射频调节能力形成了日月新的独特优势，能够协同客户达成最短的产品开发到大规模生产的周期。

日月新集团在昆山厂建立晶圆凸块能力，具备Cu Pillar, Au bump和一系列晶圆bump工艺，以支持客户的成套交付需求. 晶圆凸块能力在半导体封装性能、形状因素和成本方面均有着显著的优势，通过焊锡球或凸点实现直接连接到晶圆上，它在整个功能系统的所有电气连接之间创建了一个最佳的信号路径。

日月新集团具备DPS和完整的WLCSP生产能力，从晶圆覆膜到晶圆针测全制程服务。为了更好的提供客户上下游一站式服务，日月新集团已规划在昆山厂建立晶圆凸块生产能力，这将使我们能够更好更灵活的服务于客户，以及满足客户高密度和先进集成性能的需求。

日月新集团致力于为客户提供先进的封装技术，通过硅Via (TSV)互连已被制定为封装能力的发展方向，这将使各种2.5D和3D封装解决方案和架构成为可能。 2.5D和3D封装能力致力于满足客户未来在最低能耗应用中要求非常高水平的性能和功能。 高水平的加工工艺包括: • 微铜柱碰撞能力 • 晶圆成型工艺的插补解决方案 • 模制晶圆的后研磨工艺 • 较大的fcCSP封装体尺寸，用于3D平台组装集成。

日月新集团致力于工艺装配集成，封装上的封装(PoP)是开发裸铜柱或基板插补解决方案的主要重点之一。 PoP封装解决方案将实现更高的功能和密度，而无需任何额外的封装占用空间。 日月新集团通过其专有的Cu Post安装解决方案，实现了未来PoP更多和更复杂的配置。

日月新威海系全球大型的分立器件封测厂商，专业从事功率半导体器件的封装测试业务。主要产品有TO Power全系列，SOT/SC系列，DFN系列等50多个封装形态，涵盖MOSFET、IGBT、SiC、GaN等产品，年生产能力57亿块。产品广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子、新能源(光伏等)、家用电器、消费电子等领域，特别是在国际品牌电动车控制器领域拥有较高的市场占有率。

目前和未来的智能应用将越来越多地依赖于光学传感器的发展，以便通过复杂的应用实现更快的传感能力。 随着光学传感器将各种波长转换成电气信号，日月新集团不断研发先进的封装解决方案，可以克服传感器对各种环境噪声响应的不同灵敏度和其削弱处理优化性能的问题。

日月新集团可提供各种各样BGA封装形式的产品，满足客户对更低热电阻、更低电感和更小占地面积的产品需求。

日月新半导体在导线框架封装领域深耕多年，以其先进的技术和丰富的产品线著称。其主要产品类别包括多种封装形式的半导体元件，如QFN、QFP、SOP、TSSOP等，这些产品广泛应用于各类电子产品中。 日月新半导体的封装流程复杂且精准，从晶粒键合到线键合，再到封装成型，每一步都严格把控，确保封装后的半导体元件具有出色的稳定性和可靠性。公司注重封装材料的选择与工艺创新，不断引进先进技术和设备，以满足不同客户对高质量半导体元件的需求。

倒装芯片封装是最具优势的解决方案之一，具备更短的生产周期、信号密度高、薄而小、良好的电气性能、直接散热路径等特点。基于引线框架的封装形式包含FCQFN、FCSOT、FCTSOT等。 In-line FC可确保质量、效率和工艺成本等优势。以倒装芯片为主要元件的射频应用，包含FCSiP、FCCSP、FCBGA、MEMs、Power Module等，由于降低了信号路径，使信号的完整性达到最大，是高速通信和交换设备的关键因素。对于电源模块的应用，它可以将电源直接输送到模芯，而不像传统的引线键合电路那样需要额外的路径。总的来说，倒装封装因为取消了焊线工艺，而使用直接连接，故而缩小封装尺寸，晶片缩小也是倒装芯片封装的优点之一。

分离式元器件封装包括先进的电源模块封装和铜夹附加PbSnAg和无铅选项。从最简单的TO247, TO228, TO3P系列，DPAK, LFPAK，SOT和SOP，到最复杂的DFN，小 QFN，多die QFN，和TOLL封装，日月新集团均有着多年的量产经验，采用最先进的镀锡设备，其作为功率分离式元器件的主要原材料，也是将产品处理成无铅产品的专用站点，可满足客户的大批量需求。

市场需求多种MEMs器件集成: 加速器、磁力仪、陀螺仪和控制器在同一种封装形式: •异构集成- CMOS逻辑，内存，MEMs，无源，电池，正成为关键的通信和自治MEMs SiP。 •对安全装置的新要求正在出现-模具冗余与相同的封装。 •以合理的成本和更小的尺寸提供高功能的封装解决方案(多模堆叠或并行、更薄、异构集成等)。 •晶圆级封装(wafer - Level Packaging)，更具体地说，具有3D互联(TSV,TGV)的WLP正在推动尺寸缩减、更好的电气连接和更优的成本。