Package on Package (PoP)

日月新集团致力于工艺装配集成，封装上的封装(PoP)是开发裸铜柱或基板插补解决方案的主要重点之一。

PoP封装解决方案将实现更高的功能和密度，而无需任何额外的封装占用空间。

日月新集团通过其专有的Cu Post安装解决方案，实现了未来PoP更多和更复杂的配置。