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系统级封装

System in Package (SiP)

系统级封装介绍

随着半导体行业对更高水平的集成和更具成本效益的需求不断增加，日月新集团一直致力于将System in Package (SiP)作为封装解决方案的主流之一。

日月新集团可以提供各种各样的系统集成，包括被动元器件、SAW/BAW滤波器、倒装芯片、引线键合、晶粒涂层和EMI屏蔽。

通过专业IC设计和射频实验室的仿真能力，日月新集团可以在产品开发过程中保证最快的周转，以最快的时间进入市场。 内部基板设计和射频调节能力形成了日月新的独特优势，能够协同客户达成最短的产品开发到大规模生产的周期。

  • 双面模组 DSM
  • DSA
  • 封装内天线(AiP)/封装外天线(AoP)

  • 为了满足5G前端模块(FEM)快速增长的需求和高水平的集成，日月新集团建立了双面封模模组(DSM)的能力,两代DSM封装解决方案，能够实现更薄和细间距I/O的最终封装。

    • 第一代采用带有条形研磨+激光烧蚀的先植球工艺，在大规模回流后暴露底部的所有焊锡球。

    • 第二代解决了更先进，更薄和细间距封装配置要求。 二代使用铜柱解决方案来克服一代的工艺限制。

    通过卓越的工程技术，为成为未来一代DSM的新封装标准， 日月新集团正在推动将当前SiP封装设计规则提升到更高级的水平。

  • 为了将标准BGA整合成更高规格的IC功能，日月新集团采用最先进的封装解决方案，在封装的底部(I/O侧)结合倒装芯片互连。

    双面封装(DSA), 可以在IO侧的层压板上贴上倒装芯片，以不增加封装尺寸达成相同的性能。

    将DSA技术进一步推向极限的是，选择与基板中阶层一起使用另一层的功能，以提供更高密度的最佳封装集成。

  • 封装内天线(AiP)/封装外天线(AoP)，是一种将天线功能集成到射频收发芯片中的封装能力。 AiP/AoP的这种独特特性可以在各种前端模块(FEM)的集成中实现。

    天线集成到SiP的主要优势包括:

    • 减少射频芯片和物理天线之间的信号路径。

    • 封装占地面积减少/体积小。

    • 系统级的封装和功能优化。

    日月新集团的目标是成为射频技术的领先者，故将实现天线集成到SiP视为当前的重点发展之一。

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