晶圆级封装

通过先进的汽车智能技术和电池技术，涉及汽车应用的半导体产业需求显著增加。 汽车半导体涉及各种封装形式，可接入发动机系统、雷电系统和信息娱乐系统等。 日月新集团为汽车生态系统的发展提供了大量的封装产品和制造解决方案。

日月新集团拥有种类丰富的产品可服务于射频和其他5G无线电需求，以确保我们一直处于技术进步的最前沿以及迎接未来5G市场的挑战。 日月新集团投入了大量资金建立了专业的RF实验室，以服务于产品开发阶段的验证和调试需要，我们确保可以通过先进的视频硬件资源、卓越的工程技术以及开发设备，服务于客户抢占5G市场，与客户协同合作开发电气、热力和机械模拟。 作为扩展服务，日月新集团可以为其客户提供信号完整性模拟、测试、 射频表征能力。

在当前和未来复杂的通信领域，超高速、超高频、极低延迟和多通道特性对半导体封装能力提出了极高的技术挑战。通过提供全方位的先进封装和测试解决方案，设计和模拟方面的开发协作，以及提供全自动封装，是解决现代通信封装要求复杂性的关键方案。 以日月新集团卓越的封装能力，可提供所有行业领先技术的竞争优势，用于射频模块组装。

随着万维网(World-Wide-Web)应用成为连接人的主流，物联网(IOT)是负责连接物体的技术。包括: 智能家居、智能汽车、智能城市、智能穿戴、其他工业和医疗监测。

可穿戴产品是指能够直接穿戴在用户身上，通过集成传感器、处理器和无线通信等技术，实现健康监测、信息提醒、娱乐互动等多种功能的智能设备。它们通常以手表、手环、眼镜、衣物等形式出现，为用户提供了更加便捷、智能的生活体验。