功率器件封装

日月新集团的功率模块集成了电感器、FETs和其他被动元器件，封装模体厚度为4mm，涵盖了不同的封装解决方案，包括层压板封装 (BGA和LGA)和引线框封装。 对于空腔布局设计选择了以大电感下方贴装倒装芯片和被动元件并排的方案。

日月新集团采用压缩成型工艺代替传递模，消除了因模流问题而产生的空洞等优点。 该解决方案允许使用单面板条状配置，因此提高了条形面板利用率，可以降低封装成本。

智能电源模块(IPM)是将电源开关和栅极驱动器集成在一起，形成一个高性能模块。 主要具有短路、电源欠压、超温等自保护功能。

日月新集团将IPM作为额外的电源模块组合，集成多个IGBT、二极管、PCB和其他电源IC，以形成工业和商业应用的智能电源模块。

IPM封装包括塑料和陶瓷两种方案。 转移模具是主要的解决方案，凝胶封装是另一个可选项。

铜夹是高性能MOSFETs和其他功率器件最理想的打线替代方案。

铜夹在分离元器件中得到了广泛的应用，主要为工业、电信基础设施、移动计算机、汽车等领域。

日月新威海厂为铜夹产品的专业制造商，有着丰富的量产经验，也在不断地扩大产能，满足客户日益增长的需求，尤其是在汽车电气化领域。