MEMs封装

市场需求多种MEMs器件集成: 加速器、磁力仪、陀螺仪和控制器在同一种封装形式:

•异构集成- CMOS逻辑，内存，MEMs，无源，电池，正成为关键的通信和自治MEMs SiP。

•对安全装置的新要求正在出现-模具冗余与相同的封装。

•以合理的成本和更小的尺寸提供高功能的封装解决方案(多模堆叠或并行、更薄、异构集成等)。

•晶圆级封装(wafer - Level Packaging)，更具体地说，具有3D互联(TSV,TGV)的WLP正在推动尺寸缩减、更好的电气连接和更优的成本。