基板封装

具备更高电气性能的更小封装形式，CSP是一种选择，它将倒装芯片互连到一个广泛的阵列区域，以取代引线结合到凹凸布局。

日月新集团之CSP解决方案包括毛细管底填充(CUF)，模具底填充(MUF)，多芯片模块(MCM)，混合倒装芯片和引线键合，以及多种模块集成到CSP。

对于SiP先进封装解决方案，LGA拥有最多的配置数量和相对于集成功能的最佳选择。

SMT被动元件组装，芯片粘贴，引线键合，是射频功率放大器(WB- SiP)的主要生产流程，而Rx前端模块(FC- LGA)则为纯SMT工艺，以及WB + FC混合组合。