导线架封装

导线架封装介绍

日月新半导体在导线框架封装领域深耕多年，以其先进的技术和丰富的产品线著称。其主要产品类别包括多种封装形式的半导体元件，如QFN、QFP、SOP、TSSOP等，这些产品广泛应用于各类电子产品中。

日月新半导体的封装流程复杂且精准，从晶粒键合到线键合，再到封装成型，每一步都严格把控，确保封装后的半导体元件具有出色的稳定性和可靠性。公司注重封装材料的选择与工艺创新，不断引进先进技术和设备，以满足不同客户对高质量半导体元件的需求。

QFN/DFN封装
SOIC/SSOP/PDIP/QFP Packages

QFN (Quad Flat No Lead)和DFN (Dual Flat No Lead)封装是最小和最轻的现代封装解决方案，接近CSP级别。

日月新集团提供如下几种使用PPF和Cu框架的QFN/DFN解决方案

引线框，可湿边(步切和凹窝选项)可用于汽车应用，re-routable and pre-mold可用于一些特殊应用，比如MEMs和传感器。

随着5G无线电成为射频技术的主流，日月新集团已具备QFN/DFN氮化镓封装的量产工艺，其有着市场上最高的银烧结导电性。

对于RF Wifi，也可以选择单颗Die封装或多颗Die封装。
日月新集团在传统半导体封装领域具备丰富的大规模生产经验，并已在合作商处建立了多种引线框的开放模具。基于最佳成本考量，我们推荐IDF引线框架解决方案，提高生产效率。我们将通过不断的创新，为SOIC/SSOP系列产品提供可靠的成本结构，选择最佳的材料清单和工艺流程，实现最低的封装成本并同时兼顾产品品质。

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