倒装芯片封装

倒装芯片封装是最具优势的解决方案之一，具备更短的生产周期、信号密度高、薄而小、良好的电气性能、直接散热路径等特点。基于引线框架的封装形式包含FCQFN、FCSOT、FCTSOT等。 In-line FC可确保质量、效率和工艺成本等优势。以倒装芯片为主要元件的射频应用，包含FCSiP、FCCSP、FCBGA、MEMs、Power Module等，由于降低了信号路径，使信号的完整性达到最大，是高速通信和交换设备的关键因素。对于电源模块的应用，它可以将电源直接输送到模芯，而不像传统的引线键合电路那样需要额外的路径。总的来说，倒装封装因为取消了焊线工艺，而使用直接连接，故而缩小封装尺寸，晶片缩小也是倒装芯片封装的优点之一。